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							SDS50:半导体侧泵激光划片机
产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
 更低的运行成本
 更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
 **，并能够24小时长期连续工作
 半导体侧泵激光划片机技术参数：




型号规格

SDS50


激光波长

1064nm


划片精度

±10μm


划片线宽

≤50μm


激光重复频率

200Hz～50KHz


较大划片速度

140mm/s


激光功率

50W


工作台幅面

350mm×350mm


使用电源

380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA


冷却方式

循环水冷


工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
 
半导体侧泵激光划片机应用和市场：
 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
 

售前服务
 
一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何**的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予**回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待：我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。
 
售中服务
 
一、无论您是国外的客户还是国内的客户，无论您是我们的老客户还是我们的新朋友，无论您的合同经额是大还是小，我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待；
二、我们**守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款，并且为客户提供**值的服务，比如安装、培训等等。
 
售后服务
 
我们建立了**售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起，终身享受软件**升级。
二、自购买之日起，随时可以到公司**参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做