SDS50:半导体侧泵激光划片机 产品特点: 采用半导体侧面泵浦激光器 更高的一体化程度,更好的光束质量 更低的运行成本 更长免维护时间 关键部件均采进口 更简单的整机结构 高划片速度 **,并能够24小时长期连续工作 半导体侧泵激光划片机技术参数: 型号规格 SDS50 激光波长 1064nm 划片精度 ±10μm 划片线宽 ≤50μm 激光重复频率 200Hz~50KHz 较大划片速度 140mm/s 激光功率 50W 工作台幅面 350mm×350mm 使用电源 380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA 冷却方式 循环水冷 工作台 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 半导体侧泵激光划片机应用和市场: 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 售前服务 一、提供技术咨询:我们会在10个小时以内,根据您的需要为您提供任何**的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料,或者及时对于您所关心的任何问题给予**回复,比如:加工工艺在不同材质上的应用区别,加工时间与花形花色的关系等等。 二、提供考察接待:我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察,并为您提供任何便利条件。 售中服务 一、无论您是国外的客户还是国内的客户,无论您是我们的老客户还是我们的新朋友,无论您的合同经额是大还是小,我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待; 二、我们**守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款,并且为客户提供**值的服务,比如安装、培训等等。 售后服务 我们建立了**售后服务信息处理系统,24小时跟踪客户。 一、自购实到货之日起,终身享受软件**升级。 二、自购买之日起,随时可以到公司**参加各种技术培训班。 三、在国内维修服务点,300公里以内,我们承诺24小时内上门服务并维修,300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复,72小时内做