供应激光划片机武汉三工光电

					  	
						
		    			
							产品特点：
激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
在电脑控制下**运动，**控制软件使程序的编辑和修改简单方便
实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作
采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定**，故障率低，加工成品率高，适用面广
  在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
技术参数： 




规格型号

SYS50A / SYS50B


激光波长

1.064μm


划片精度

±10μm


划片线宽

≤50μm


激光重复频率

200Hz～50kHz


较大划片速度

120mm/s


激光功率

50W


工作台幅面

350mm×350mm


使用电源

380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA


冷却方式

分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷


工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。