供应半导体端泵激光划片机，武汉三工划片机供应商

					  	
						
		    			
							SES15：半导体端泵激光划片机

产品特点：
 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；**进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。
二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种**运动，能按预先设定的图形轨迹作各种**运动。
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。
更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
 高划片速度，**，24小时**长连续工作
 
技术参数： 





型号规格

SES15


激光波长

1.06μm


划片精度

±10μm


划片线宽

≤0.03mm


激光重复频率

20KHz～100KHz


较大划片速度

230mm/s


激光最大功率

≤15W根据激光器的选择，可提升最大功率


工作台幅面

350mm×350mm


工作台移动速度

≥80mm/s


工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作


使用电源

220V/ 50Hz/ 1KVA


冷却方式

强迫风冷
 
应用和市场： 
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。