激光打标机设备性能 半导体激光打标机采用半导体激光做泵浦源,取代传统氪灯泵浦方式,具有光电转换率高、光束质量好,体积小,运行成本低,安装使用方便、高稳定性、免维修等特点。 全封闭光学系统和恒温冷却系统,使设备整机运行更稳定,输出激光光斑直径更小。特别适合****打标。 激光打标机应用领域 太阳能硅片刻槽、切割、打标 薄膜蚀刻、切割、划线 微孔加工 手机通讯、汽配、医疗器械等行业的精细标记。 电子元器件、塑胶按键 集成电路(IC)、电工电器 PCB钻孔等领域。 激光打标机设备参数 型号规格:SDM10/SDM20 激光模式:TEM00 激光波长:1064nm 激光重复频率:10~100kHz 较小光斑直径:20μm 打标速度:≤7000mm/s 重复精度:0.0025μm 打标范围:70×70mm 或 100×100mm 工作电源:220V / 2kVA 冷却方式 :强迫风冷 公司产品的主要特点 近乎**的打标质量 TEM00激光模式提供了高光束质量。 振镜式**打标头,打标效果精细并可重复加工。 **细致光斑**打标结果的**。 打标过程非接触,打标效果*性 广泛的应用领域 高峰值功率,脉宽小,可更好的实现不同材料的打标要求。 可广泛应用在激光打标和雕刻领域 24小时连续运行 满足工业化大批量在线或离线生产需要 适合在绝大多数金属和非金属材料上打标 灵活便捷的操作系统 操作过程人性化,设备运行稳定性好 打标控制系统简单实用 用控制软件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多种软件输出 能实现文字符号、图形图象、条形码、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改 支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格式,可直接使用TTF字库 运行及维护成本低廉 采用半导体端面泵浦激激光器 使用寿命长,性能稳定 电光转换**,节约用电成本 采用风冷系统,无须外置冷却设备